北京华研中商经济信息中心（华研中商研究院）

章 集成电路行业发展综述 15

节 集成电路行业概述 15

一、集成电路的概念 15

二、集成电路的特点 17

三、集成电路的分类 17

第二节 中国集成电路行业政策环境 18

一、集成电路行业监管体制 18

二、集成电路行业政策分析 19

第三节 集成电路行业发展分析 22

一、集成电路产业发展态势 22

（一）集成电路产业发展概述 22

（二）集成电路产业区域格局 27

（三）集成电路产业市场规模 28

（四）集成电路产业商业模式 30

二、美国集成电路产业发展分析 31

（一）美国集成电路产业发展概况 31

（二）美国集成电路产业空间布局 32

（三）美国集成电路产业发展模式 32

三、欧洲集成电路产业发展分析 33

（一）欧洲集成电路产业发展概况 33

（二）欧洲集成电路产业发展模式 33

四、日本集成电路产业发展分析 34

（一）日本集成电路产业发展概况 34

（二）日本集成电路产业发展模式 34

五、韩国集成电路产业发展分析 35

（一）韩国集成电路产业发展概况 35

（二）韩国集成电路产业空间布局 35

（三）韩国集成电路产业发展模式 36

六、台湾集成电路产业发展分析 37

（一）台湾集成电路产业发展概况 37

（二）台湾集成电路产业空间布局 37

（三）台湾集成电路产业发展模式 38

第二章 中国集成电路行业产业链分析 39

节 集成电路设计行业发展分析 39

一、集成电路设计行业发展概述 39

二、集成电路设计行业特点分析 39

三、集成电路设计行业经营模式 42

四、集成电路设计行业发展规模 43

五、集成电路设计行业竞争格局 44

六、集成电路设计业SWOT分析 45

第二节 集成电路制造行业发展分析 47

一、集成电路制造行业发展概述 47

二、集成电路制造发展瓶颈分析 48

三、集成电路制造行业发展规模 49

四、集成电路制造行业竞争格局 49

第三节 集成电路封测行业发展分析 51

一、集成电路封测行业发展概述 51

二、集成电路封测行业经营模式 53

三、集成电路封测行业发展规模 53

四、集成电路封测行业竞争格局 54

五、集成电路封测业SWOT分析 55

六、集成电路封装细分行业分析 56

（一）BGA封装市场分析 56

（二）SIP封装市场分析 57

（三）SOP封装市场分析 57

（四）QFP封装市场分析 58

（五）QFN封装市场分析 59

（六）MCM封装市场分析 59

（七）CSP封装市场分析 60

（八）晶圆级封装市场分析 61

（九）覆晶/倒封装市场分析 62

（十）3D封装市场分析 63

第三章 中国集成电路行业发展态势 65

节 集成电路行业发展分析 65

一、集成电路行业发展概况 65

二、集成电路产业链概况 70

第二节 集成电路行业规模分析 71

一、集成电路行业企业数量分析 71

二、集成电路行业资产规模分析 72

三、集成电路行业销售收入分析 72

四、集成电路行业利润总额分析 73

第三节 集成电路行业效益分析 73

一、集成电路行业的毛利率分析 73

二、集成电路行业运营能力分析 74

三、集成电路行业偿债能力分析 74

第四章 中国集成电路市场运行分析 76

节 集成电路供需市场分析 76

一、集成电路市场发展概述 76

二、集成电路供给市场分析 76

（一）集成电路产量规模分析 76

（二）集成电路生产集中度 77

三、集成电路需求市场分析 78

（一）集成电路需求市场现状 78

（二）集成电路需求结构分析 78

第二节 集成电路进出口分析 79

一、集成电路进口分析 79

（一）进口数量情况 79

（二）进口金额情况 79

（三）进口均价分析 79

二、集成电路出口分析 79

（一）出口数量情况 79

（二）出口金额情况 80

（三）出口均价分析 80

第三节 集成电路产业知识产权分析 80

一、集成电路产业知识产权综述 80

（一）集成电路知识产权特点分析 80

（二）集成电路产业专利申请规模 81

二、集成电路产业设计类专利分析 82

（一）设计类专利申请规模 82

（二）专利申请国家及地区 82

三、集成电路产业制造类专利分析 83

（一）制造类专利申请规模 83

（二）专利申请国家及地区 84

（三）IPC技术分类的趋势 85

（四）主要权利人分布情况 86

四、集成电路产业封装测试类专利分析 88

（一）封测类专利申请规模 88

（二）专利申请国家及地区 89

（三）IPC技术分类的趋势 90

（四）主要权利人分布情况 90

五、集成电路产业设备材料类专利分析 91

（一）设备材料类专利申请规模 91

（二）专利申请国家及地区 92

（三）IPC技术分类的趋势 93

（四）主要权利人分布情况 94

六、集成电路布图设计专有权分析 95

（一）集成电路布图设计申请规模 95

（二）集成电路布图设计省市排名 96

（三）布图设计专有权的产品分析 97

（四）布图设计国内外权利人分析 98

第五章 中国集成电路相关元件市场分析 101

节 电容器 101

一、电容器市场发展分析 101

二、电容器市场供需分析 103

第二节 电感器 104

一、电感器市场发展分析 104

（一）电感器市场发展概况 104

（二）电感器市场供需分析 104

（三）电感器市场竞争格局 106

二、电感器市场前景及趋势 106

第三节 电阻器 107

一、电阻器市场发展分析 107

（一）电阻器市场发展概况 107

（二）电阻器市场供需分析 108

（三）电阻器市场竞争格局 109

二、电阻器价格行情分析 110

三、电阻器市场前景及趋势 110

第四节 晶体管 110

一、晶体管市场发展概况 110

二、晶体管市场供需分析 111

第五节 二极管 111

一、二极管市场发展概况 111

二、二极管市场供需分析 111

三、二极管市场竞争格局 112

第六章 中国集成电路应用领域发展分析 113

节 计算机领域集成电路市场分析 113

一、计算机产业市场发展态势 113

二、计算机集成电路市场分析 113

第二节 汽车电子类集成电路市场分析 114

一、汽车电子市场发展态势分析 114

（一）汽车市场产销情况分析 114

（二）汽车电子市场规模分析 115

（三）汽车电子市场应用结构 116

二、汽车电子集成电路市场分析 117

第三节 消费电子类集成电路市场分析 118

一、 消费电子行业发展态势分析 118

二、 消费电子集成电路市场分析 120

第四节 通信类集成电路市场分析 121

一、通信行业发展态势分析 121

二、通信集成电路市场分析 123

（一）通信类集成电路市场特点 123

（二）通信类集成电路市场规模 124

（三）通信类集成电路应用市场 124

第五节 工业控制类集成电路市场分析 125

一、工业控制行业发展态势分析 125

二、工业控制类集成电路市场分析 126

第七章 中国集成电路行业区域发展分析 128

节 集成电路产业区域总体格局 128

一、集成电路产业区域分布特点 128

二、“一轴一带”竞争格局分析 129

三、产业整体将“有聚有分，东进西移” 130

第二节 长江三角洲 130

一、上海 130

二、江苏 131

三、浙江 132

第三节 京津环渤海湾 134

一、北京 134

二、山东 136

三、辽宁 137

四、天津 138

第四节 珠江三角洲 139

一、深圳 139

二、珠海 139

三、厦门 140

第五节 西部地区 141

一、西安 141

二、成都 142

三、重庆 144

第八章 中国集成电路行业重点企业竞争力分析 146

节 国际集成电路企业竞争力分析 146

一、Intel（英特尔） 146

（一）企业基本发展情况 146

（二）集成电路产品分析 146

（三）企业经营情况分析 147

二、Samsung（三星） 148

（一）企业基本发展情况 148

（二）集成电路产品分析 148

（三）企业经营情况分析 148

（四）集成电路应用领域 149

三、HYNIX（海力士） 149

（一）企业基本发展情况 149

（二）集成电路产品分析 150

（三）企业经营情况分析 150

（四）集成电路应用领域 150

四、TI（德州仪器） 151

（一）企业基本发展情况 151

（二）集成电路产品分析 151

（三）企业经营情况分析 151

五、AMD（超微） 152

（一）企业基本发展情况 152

（二）集成电路产品分析 152

（三）企业经营情况分析 152

（四）集成电路应用领域 153

六、TSMC（台积电） 153

（一）企业基本发展情况 153

（二）企业经营情况分析 154

七、ST（意法半导体） 155

（一）企业基本发展情况 155

（二）集成电路产品分析 155

（三）企业经营情况分析 157

（四）集成电路应用领域 158

第二节 中国大陆集成电路企业竞争力分析 158

一、中芯国际集成电路制造有限公司 158

（一）企业发展基本情况 158

（二）企业经营情况分析 159

（三）企业经济指标分析 159

（四）企业盈利能力分析 159

（五）企业偿债能力分析 160

（六）企业运营能力分析 161

（七）企业发展战略分析 161

二、北京君正集成电路股份有限公司 161

（一）企业基本情况 161

（二）企业经营情况分析 162

（三）企业经济指标分析 165

（四）企业盈利能力分析 166

（五）企业偿债能力分析 167

（六）企业运营能力分析 168

（七）企业发展战略分析 168

三、北京福星晓程电子科技股份有限公司 169

（一）企业基本情况 169

（二）企业经营情况分析 169

（三）企业经济指标分析 169

（四）企业盈利能力分析 170

（五）企业偿债能力分析 171

（六）企业运营能力分析 172

（七）企业发展战略分析 172

四、天水华天科技股份有限公司 173

（一）企业基本情况 173

（二）企业经营情况分析 174

（三）企业经济指标分析 175

（四）企业盈利能力分析 176

（五）企业偿债能力分析 177

（六）企业运营能力分析 178

（七）企业发展战略分析 178

五、江苏长电科技股份有限公司 179

（一）企业基本情况 179

（二）企业经营状况分析 181

（三）企业经济指标分析 182

（四）企业盈利能力分析 183

（五）企业偿债能力分析 184

（六）企业运营能力分析 185

（七）企业发展战略分析 185

六、苏州晶方半导体科技股份有限公司 186

（一）企业基本情况 186

（二）企业经营情况分析 186

（三）企业经济指标分析 187

（四）企业盈利能力分析 188

（五）企业偿债能力分析 189

（六）企业运营能力分析 190

（七）企业发展战略分析 190

七、杭州士兰微电子股份有限公司 191

（一）企业基本情况 191

（二）企业经营情况分析 191

（三）企业经济指标分析 192

（四）企业盈利能力分析 193

（五）企业偿债能力分析 194

（六）企业运营能力分析 194

（七）企业发展战略分析 195

八、中颖电子股份有限公司 196

（一）企业基本情况 196

（二）企业经营情况分析 197

（三）企业经济指标分析 198

（四）企业盈利能力分析 198

（五）企业偿债能力分析 199

（六）企业运营能力分析 200

（七）企业发展战略分析 201

九、上海贝岭股份有限公司 201

（一）企业基本情况 201

（二）企业经营情况分析 202

（三）企业经济指标分析 203

（四）企业盈利能力分析 204

（五）企业偿债能力分析 205

（六）企业运营能力分析 206

（七）企业发展战略分析 206

十、吉林华微电子股份有限公司 207

（一）企业基本情况 207

（二）企业经营情况分析 208

（三）企业经济指标分析 210

（四）企业盈利能力分析 211

（五）企业偿债能力分析 212

（六）企业运营能力分析 212

（七）企业发展战略分析 213

第九章 集成电路企业投融资与转型升级战略分析 215

节 集成电路企业融资渠道与选择分析 215

一、集成电路企业融资方法与渠道简析 215

二、利用股权融资谋划企业发展机遇 215

三、利用政府杠杆拓展企业融资渠道 216

四、适度债权融资配置自身资本结构 216

五、关注民间资本和外资的动向 216

第二节 集成电路企业融资战略分析 216

一、集成电路企业融资目标 216

二、集成电路企业融资策略 217

三、集成电路企业融资方针 217

四、集成电路企业融资 措施 217

第三节 集成电路企业转型升级战略分析 218

一、集成电路企业转型升级背景分析 218

（一）经济增长结构转型客观要求 218

（二）信息化为转型升级提供契机 218

（三）集成电路产业链有待完善 218

（四）产品布局存在结构性短板 219

（五）研发投入的强度和持续度仍待提升 219

二、集成电路行业转型升级模式分析 220

（一）企业转型升级主要模式 220

（二）企业兼并重组模式分析 220

（三）企业海外扩张模式分析 222

三、集成电路企业转型升级主要途径 223

（一）从外销到内销转型 223

（二）打造自主品牌转型 223

（三）从制造向服务转型 223

（四）从低端转向升级 224

（五）精细化管理转型升级 224

（六）产业链资源整合转型 224

四、集成电路企业转型升级策略分析 224

（一）企业向差异化战略转变 224

（二）从过度多元化战略向归核化战略转变 225

（三）走向注重质量提升转变 226

（四）向重视可持续发展转变 227

（五）从竞争向合作共赢转变 227

（六）向高层次国际运营转变 228

第十章 中国集成电路行业前景及转型升级分析 230  

节 集成电路行业前景分析 230

一、集成电路业“十三五”规划解读 230

（一）集成电路产业发展方向 230

（二）集成电路设计业发展规划 230

（三）集成电路制造业发展规划 231

（四）集成电路封测业发展规划 231

二、集成电路产业发展目标分析 231

（一）集成电路产业技术创新目标 231

（二）集成电路产业结构目标分析 232

三、集成电路产业发展重点分析 233

（一）集成电路设计产业重点预测 233

（二）集成电路制造产业重点预测 233

（三）集成电路封测产业重点预测 234

第二节 集成电路行业分析 234

一、集成电路行业壁垒分析 234

（1）技术壁垒 234

（2）资金壁垒 234

（3）人才壁垒 235

（4）严格的客户认证制度 235

二、集成电路行业风险分析 235

（一）宏观经济风险 235

（二）产品开发风险 236

（三）市场竞争风险 236

（四）技术淘汰风险 236

三、集成电路行业策略分析 236

第十一章 中国集成电路企业IPO市场及上市策略分析 239

节 集成电路企业境内IPO上市目的及条件 239

一、集成电路企业境内上市主要目的 239

二、集成电路企业上市需满足的条件 239

（一）企业境内主板IPO主要条件 239

（二）企业境内中小板IPO主要条件 241

（三）企业境内创业板IPO主要条件 242

三、企业改制上市中的关键问题 243

第二节 集成电路企业IPO上市的相关准备 244

一、企业该不该上市 244

二、企业应何时上市 244

三、企业应何地上市 245

四、企业上市前准备 246

（一）企业上市前综合评估 246

（二）企业的内部规范重组 246

（三）选择并配合中介机构 246

（四）应如何选择中介机构 247

第三节 集成电路企业IPO上市的规划实施 247

一、上市费用规划和团队组建 247

二、尽职调查及问题解决方案 248

三、改制重组需关注重点问题 249

四、企业上市辅导及注意事项 250

五、上市申报材料制作及要求 250

六、网上路演推介及询价发行 252

第四节 企业IPO上市审核工作流程 252

一、企业IPO上市基本审核流程 252

二、企业IPO上市具体审核环节 253

三、与发行审核流程相关的事项 255

图表目录

图表 1 集成电路所属行业 15

图表 2 半导体产品结构 17

图表 3 2011-2016年我国集成电路行业政策 18

图表 4 韩国、台湾在政府政策支持下开始发展集成电路产业 21

图表 5 韩国政府扶持集成电路产业政策 21

图表 6 台湾政府扶持集成电路产业政策 22

图表 7 1985-1995韩国、台湾 GDP 增速高于日本 23

图表 8 韩国、台湾在 90年代初追赶日本半导体产业 23

图表 9 人力成本决定 IC 封装和测试产业的转移 23

图表 10 韩国、台湾集成电路产业发展历史 24

图表 11 2011-2017年国内集成电路产业结构中封装测试所占比例越来越小 24

图表 12 IDM 模式和专业分工模式对比 25

图表 13 集成电路产业分布图 26

图表 14 2011-2017年半导体产业规模 27

图表 15 2011年-2016年集成电路行业规模及增长情况 28

图表 16 下游产业结构变化 29

图表 17 IC设计分类 39

图表 18 IC 设计流程 41

图表 19 2014-2017年我国集成电路设计产业规模 42

图表 20 2017年我国集成电路设计十大公司 43

图表 21 国内晶圆制造新产线情况 46

图表 22 2014-2017年我国集成电路制造规模 48

图表 23 2016年晶圆代工企业排名 48

图表 24 2017年晶圆代工企业排名 单位：百万美元 49

图表 25 半导体封装分类 50

图表 26 DM模式企业业务环节 52

图表 27 2014-2017年我国集成电路封测规模 52

图表 28 2016年中国封测企业十强 53

图表 29 晶圆级封装(WLP)简介 60

图表 30 WLP的主要应用领域 60

图表 31 代表性厂商制程节点技术路线图 64

图表 32 大基金的主要领域及目的 65

图表 33 大基金的标的统计 65

图表 34 各省市集成电路发展基金情况 66

图表 35 集成电路产业链 68

图表 36：IDM模式 68

图表 37：垂直分工模式 69

图表 38 2014-2017年我国集成电路行业企业数量 69

图表 39 2014-2017年我国集成电路行业资产规模 70

图表 40 2014-2017年我国集成电路行业销售收入 70

图表 41 2014-2017年我国集成电路行业利润总额 71

图表 42 2014-2017年我国集成电路行业毛利率 71

图表 43 2014-2017年我国集成电路行业总资产周转率(次) 72

图表 44 2014-2017年我国集成电路行业资产负债率 72

图表 45 2014-2017年我国集成电路行业产量 73

图表 46 2017年1-12月全国集成电路产量分省市统计表 74

图表 47 2014-2017年我国集成电路行业需求量 75

图表 48 2017年集成电路需求结构分布 76

图表 49 2015-2017年我国集成电路进口量 77

图表 50 2015-2017年我国集成电路进口金额 77

图表 51 2015-2017年我国集成电路进口平均价格 77

图表 52 2015-2017年我国集成电路出口量 77

图表 53 2015-2017年我国集成电路出口金额 78

图表 54 2015-2017年我国集成电路出口平均价格 78

图表 55 主要国家或地区在中国申请公开的集成电路专利累计情况 79

图表 56 2016年度主要国家或地区在中国申请公开的集成电路专利情况 80

图表 57 集成电路设计各类别中国专利分布 80

图表 58 2011年至2018年IC制造类专利公开/公告年度分布 81

图表 59 主要国家及地区公开 /公告中国专利趋势对比 83

图表 60 2012年至 2018年IC 制造类专利 IPC 分布趋势 84

图表 61 2011-2018年中国 IC 制造类公开/公告权利人排名 84

图表 62 2018年度中国 IC 制造类公开/公告权利人排名 85

图表 63 2011年至 2018年IC 封装测试中国专利年度公开分布情况 86

图表 64 主要国家及地区公开/公告中国专利趋势对比 87

图表 65 2012年至 2018年IC 封装测试类专利 IPC 分布趋势 88

图表 66 2011-2018年中国 IC 封装测试类专利公开/公告权利人排名 88

图表 67 2011年至 2018年IC 设备材料类专利年度分布 89

图表 68 2012年至 2018年主要国家及地区公开/公告 IC 设备材料类中国专利趋势对比 90

图表 69 2012年至 2018年IC 设备材料类专利 IPC 分布趋势 91

图表 70 2011-2018年中国 IC 设备材料类公开/公告权利人排名 92

图表 71 全国集成电路布图设计专有权登记年度分布 94

图表 72 全国布图设计登记省市排名 94

图表 73 集成电路布图设计专有权的产品结构分布 95

图表 74 2018年度集成电路布图设计国内主要权利人分布 96

图表 75 2018年度集成电路布图设计国外主要权利人分布 97

图表 76 电动汽车电容器量质变化利好薄膜电容 99

图表 77 不同电容器容量范围 99

图表 78 我国电容器产品分布 101

图表 79 我国电感行业产量情况 102

图表 80 2010-2016年我国电感行业需求量情况 102

图表 81 2013-2017年我国电阻器供需状况 106

图表 82 2013-2017年我国发光二极管(LED）供需状况 109

图表 83 二极管市场竞争格局 109

图表 84 2017年我国计算机月度产量 110

图表 85 2012-2017年计算机集成电路需求规模 111

图表 86 2016-2018年我国汽车销量变化 112

图表 87 2013-2020年中国汽车电子行业市场规模及预测（单位：亿元） 113

图表 88 汽车电子分类 114

图表 89 集成电路芯片在汽车中的应用领域 114

图表 90 2012-2017年计算机集成电路需求规模 115

图表 91 2012-2021年家电及消费电子市场规模及预测预测（单位：百万美元） 116

图表 92 2018-2024年消费电子重点区域市场规模（金额）增长趋势及预测 116

图表 93 2012-2017年消费电子集成电路需求规模 117

图表 94 2010-2017年电信业务总量与业务收入增长情况 118

图表 95 2012-2017年固定通信和移动通信收入占比变化情况 119

图表 96 2012-2017年固定数据及互联网业务收入情况 119

图表 97 2012-2017年移动数据及互联网业务收入情况 120

图表 98 2012-2017年网络通信集成电路需求规模 121

图表 99 工控行业产业链 123

图表 100 2012-2020年工控行业规模及增速预测 123

图表 101 2012-2017年工控集成电路需求规模 124

图表 102 中国集成电路产业地图 125

图表 103 2013-2016年上海集成电路、封装测试销售规模 128

图表 104 2014-2017年江苏集成电路销售额 129

图表 105 2016年北京集成电路产业概况 132

图表 106 2014-2016年陕西集成电路产量 139

图表 107 成都集成电路产业区域发展布局现况 140

图表 108 海力士半导体主要产品 146

图表 109 2012-2017年德州仪器经营状况 147

图表 110 台积电收入结构 150

图表 111 微控制器 152

图表 112 2014-2017年意法半导体净收入 153

图表 113 2015-2017年中芯国际财务指标 155

图表 114 2015-2017年中芯国际盈利指标 155

图表 115 2015-2017年中芯国际偿债指标 156

图表 116 2015-2017年中芯国际运营指标 157

图表 117 2012-2017年北京君正经济指标分析 161

图表 118 2012-2017年北京君正盈利能力指标分析 162

图表 119 2012-2017年北京君正偿债能力指标分析 163

图表 120 2012-2017年北京君正偿债运营指标分析 164

图表 121 2012-2017年晓程科技经济指标分析 165

图表 122 2012-2017年晓程科技盈利能力指标分析 166

图表 123 2012-2017年晓程科技偿债能力指标分析 167

图表 124 2012-2017年晓程科技运营能力指标分析 168

图表 125 2012-2017年华天科技经济指标分析 171

图表 126 2012-2017年华天科技盈利能力指标分析 172

图表 127 2012-2017年华天科技偿债能力指标分析 173

图表 128 2012-2017年华天科技运营能力指标分析 174

图表 129 长电科技业务领域 175

图表 130 2012-2017年长电科技产销量 178

图表 131 2012-2017年长电科技经营指标 178

图表 132 2012-2017年长电科技盈利能力指标 179

图表 133 2012-2017年长电科技偿债能力指标 180

图表 134 2012-2017年长电科运营债能力指标 181

图表 135 2012-2017年晶方科技经营指标分析 183

图表 136 2012-2017年晶方科技盈利指标分析 184

图表 137 2012-2017年晶方科技偿债指标分析 185

图表 138 2012-2017年晶方科技运营指标分析 186

图表 139 2012-2017年士兰微经营指标分析 188

图表 140 2012-2017年士兰微盈利能力指标分析 189

图表 141 2012-2017年士兰微偿债能力指标分析 190

图表 142 2012-2017年士兰微运营能力指标分析 190

图表 143 2012-2017年中颖电子经营指标分析 194

图表 144 2012-2017年中颖电子盈利能力指标分析 194

图表 145 2012-2017年中颖电子偿债能力指标分析 195

图表 146 2012-2017年中颖电子运营能力指标分析 196

图表 147 2012-2017年上海贝岭经营指标分析 199

图表 148 2012-2017年上海贝岭盈利能力指标分析 200

图表 149 2012-2017年上海贝岭偿债能力指标分析 201

图表 150 2012-2017年上海贝岭运营能力指标分析 202

图表 151 华微电子销售网络 204

图表 152 2012-2017年华微电子经营指标分析 206

图表 153 2012-2017年华微电子盈利指标分析 207

图表 154 2012-2017年华微电子偿债指标分析 208

图表 155 2012-2017年华微电子运营指标分析 208

图表 156 企业IPO上市基本审核流程 245