导热灌封胶产品特点如下:
JDB832导热灌封胶是具有高导热性能的1:1双组分加成型液态电子灌封材料,可在室温或加温下固化。
· 固化前流动性好、使用操作时间适中,有较好自脱泡性,使用时操作方便;
· 良好的耐水、耐臭氧和耐老化性能,可有效防止水分的渗入,保持长久密封性能;
· 优异的电气绝缘性能,耐电弧电晕及抗冲击,对电器元器件长期保护;
· 良好的耐水、耐臭氧和耐老化性能,可有效防止水分的渗入,保持长久密封性能;
· 导热性能优异,可保证电子元器件有效散热。
导热灌封胶典型用途有:
· 用于大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
l 技术参数
混合前特性(25℃,65% RH) |
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组分 |
A组分 |
B组分 |
外观 |
黑色流体 |
白色流体 |
粘度(mPa.s/25℃) (GB/T2794-1995) |
3000±500 |
2000±500 |
密度(g/cm3) (GB/T13354-1992) |
1.50±0.10 |
1.50±0.10 |
混合后特性 (25℃,65% RH) |
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混合比例(重量比 ) |
A:B=1 :1 |
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外观 |
浅灰色流体 |
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混合后粘度(mPa.s) (GB/T2794-1995) |
2500~3000 |
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操作时间(min) |
90-120 |
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固化时间(h) |
≤10 |
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固化时间(min ,80℃) |
20 |
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固化后特性(25℃,65% RH) |
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硬度(Shore A)(GB/T2411-2008) |
≥45 |
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导热系数[W/(m·K)] )( GB/T 10297-1998) |
≥0.8 |
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线膨胀系数[m/(m·K)] |
≤2.2×10-4 |
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扯断伸长率% ( GB/T 528-2009 ) |
≥50 |
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介电强度(kV/mm)(GB/T 1698-2005) |
≥20.0 |
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介电常数(1.2MHZ)(GB/T 1693-2007) |
3.0 |
|
体积电阻率(Ω·cm) (GB/T 1692-2008) |
≥1.0×1014 |
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阻燃等级 |
UL94-V0 |
l导热灌封胶使用说明如下:
· 可在-60℃至250℃的温度范围内使用。然而,在低温段和高温段的条件下,材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂,因此需要考虑到额外的因素。
· 混合前先分别将A、B组分用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
· 混合时,按A:B=1:1(重量比)配比,准确称量两组分放入干净的容器内搅拌均匀。
· 将混合好的胶料灌注于需灌注的器件内,一般可自然脱泡和真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再罐注。室温或加热固化均可。
· 胶的固化速度与固化温度有很大的关系,温度越高,固化速度越快。室温条件下一般需要10小时左右固化。
· 如需要更快的固化时间,可以采用加温固化的方式,80~100℃下20分钟左右固化。
l导热灌封胶应注意事项如下:
· 胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
· 本品属非危险品,但勿入口和眼。
· 某些材料,化学品,固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化。下列材料需格外注意:
1. 有机锡和其他有机金属化合物
2. 含有有机锡催化剂的有机硅橡胶
3. 硫,聚硫,聚砜或其它他含硫材料
4. 胺,聚氨酯或含胺材料
5. 不饱和烃类增塑剂
6. 一些焊接剂残留物
l导热灌封胶包装规格有:
· 20kg/套(A组份10kg+B组份10kg)或40kg/套(A组份20kg+B组份20kg)。也可根据客户要求确定包装规格。
l导热灌封胶储存和运输:
· A、B组份应分别密封贮存在温度为25℃以下的洁净环境中,容器应尽量保持密闭,减少容器中液面以上的空间,并防火防潮避日晒,贮存有效期一般为一年。
· 本产品为非危险品,按一般化学品贮存、运输。
请仔细阅读:
本文中所含的各种数据为本公司在实验室标准条件下测试所得,仅作为参考,使用时以实际测试数据为准,本说明书所涉及的产品使用方法均只是我公司的建议,为确保材料在终使用条件下的安全和适用,客户有必要通过实验确认产品的适用性,对在其它不同的仪器或条件下测试得到的数据,本公司不做任何承诺,客户自行将产品用于不适宜的用途所产生的后果,我公司申明不承担任何责任。