记者了解到，不少通信专家都认为很有必要引入尼龙片基带，并将其作为从第二代移动通信通向第三代和第四代移动通信之桥。
软件无线电技术能够将模拟信号的数字化过程尽可能近地接近天线，即将A/D和D/A转换器尽可能地靠近RF前端，利用DSP(数字信号处理器)技术进行信道分离、调制解调和信道编译码等工作。软件无线电技术可以为2G系统向3G系统的过渡提供无缝隙解决方案，旨在建立一个无线电通信平台，在平台上运行各种软件系统，以实现多通路、多层次和多模式的无线通信。
通信专家：有必要引入尼龙片基带
目前移动电话芯片组的结构模式为 DSP+CPU+多频(GSM和CDMA等)RF前端。TI公司以无线专用TMS320C54XDSP系列产品为主，配合其RFIC芯片组等提供全套 GSM和CDMA解决方案。Motorola公司则围绕其低电压(1.8V)双内核基带处理器DSP56652，力推TDMA和无线接入解决方案。
在无线通信领域,低电压和低功耗已经成为评价移动电话系统性能好坏的主要标志之一。Rockwell则提出3片基带IC+4片RFIC的900MHzGSM移动电话全套解决方案。基带处理器采用ARM7Thumb内核和32位DSP内核,128脚TQFP封装，可提供Modem控制、网络接入和人机界面。四片 RFIC由RF120/136/122/130组成,其中RF136包括一个完整的GSM收发器、可变增益放大器、VCO和I/Q等。Rockwell将为包括900MHz、1800MHz和北美PCS1900MHz在内的所有的GSM频带提供解决方案,以便提供简易的升级途径,在目前GSM和CDMA系统的基础上提供良好的数据服务。
未来的通信在采用软件无线电技术后，就能提供多向无线连接环境，未来移动通信运营商推出新型服务后，用户无需更换手机，只需下载不同的程序即可，这就如同目前的PC产品上使用不同操作系统来满足不同应用一样;因此利用该项技术真正实现各种不同型号、不同厂商的通信产品的相互通信，而且可降低制造商、运营商和消费者的成本负担，也可提供各种量身订做的应用服务。
