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UV膜切割玻璃/芯片UV胶带
产品属性
产品优势 1.
因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。
2.
因为由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力道正确的捡拾。
3.
没有晶圆表面的金属离子等污染,也没有黏着剂沾染所造成的污染, 更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。
4.
几乎没有因为紫外线照射造成胶带伸缩性不佳的问题, 显示其充分的延展性能够防止芯片因接触而破损。
5.
除了有减少因为高速切割方式切割时胶带断片发生的胶带之外,也有薄型封装用的特殊等级胶带。
6.
黏着加工的环境为洁净度等级100(美规209b)。
详细信息
温馨提示：产品图片、价格及属性仅供参考，具体详情请咨询！谢谢合作！ 我司专业生产销售进口UV膜替代品，在台湾有自己生产厂家，自主研发，为许多客户提供UV膜解决方案，有很多客户反应优良，完全可以做到国外产品的替代，并且价格是进口的一半具有很大价格优势，为客户节省成本。具体参数如下： 基材材质：PO、PET 颜色：透明、乳白、蓝色 总厚度：0.07mm-0.17MM (可根据客户要求定做) 胶层厚度：0.02mm 贴玻璃粘着力/UV前180度剥离力：1000-1400克（9.8N/in） 贴玻璃过UV后粘着力/UV后180剥离力：2-5克(0.02N/in) 残胶状况：无残胶 耐热性：-10℃*2hr/80℃*2hr 适应温度℃：-10 ～ 80 标准尺寸（宽mm）：230mm、300mm、980mm、1070mm 标准长度：100m 如需了解更多型号及资料欢迎来电，我们将竭诚为您服务!
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